Ao selecionar uma PCB, o primeiro passo é definir claramente o cenário de sua aplicação e os requisitos básicos. Esta etapa determina a direção de todas as seleções de parâmetros subsequentes. Por exemplo, seja para produtos eletrônicos de consumo, controle industrial ou comunicação de alta{2}}velocidade, diferentes aplicações têm requisitos significativamente diferentes para material de placa, número de camadas e processos de fabricação. Placas FR-4 comuns são adequadas para a maioria dos circuitos de baixa-a{7}}velocidade média, mas se sinais de alta-frequência estiverem envolvidos, como RF ou circuitos digitais de alta-velocidade, materiais de alta-frequência, como a série Rogers, precisam ser considerados. Simultaneamente, o número de camadas de PCB deve ser determinado. Placas-de face única são adequadas para circuitos simples, placas-de dupla face são adequadas para complexidade média, enquanto placas multicamadas de quatro camadas e superiores são mais adequadas para projetos com espaço compacto e altos requisitos de integridade de sinal. Definir claramente os requisitos nesta fase pode evitar modificações repetidas posteriormente, levando ao aumento dos custos.
Em segundo lugar, é crucial focar nos parâmetros de fabricação e nas especificações de projeto do PCB, incluindo largura e espaçamento do traço, abertura mínima, controle de impedância e tratamento de superfície. A largura e o espaçamento do traço determinam a densidade e a confiabilidade que a placa pode suportar. Projetos excessivamente agressivos, ao mesmo tempo que reduzem o tamanho, aumentam significativamente a dificuldade de fabricação e as taxas de refugo. O tamanho da abertura também afeta a compatibilidade dos componentes, especialmente para placas de alta-densidade, onde processos de microvia e via enterrada/cega precisam ser considerados. Em termos de tratamento de superfície, HASL (Hydrogen Plating) é menos caro, mas geralmente produz superfícies menos lisas, enquanto ENIG (Immersion Gold) é mais adequado para aplicações de alta-confiabilidade e alta-frequência. O controle de impedância é particularmente crítico para sinais de alta-velocidade; um design inadequado pode facilmente causar problemas de reflexão e integridade do sinal. Portanto, é melhor confirmar a capacidade de fabricação com o fabricante antes da prototipagem.
