Os PCBs são compostos principalmente de material de substrato e folha de cobre condutora. Diferentes materiais afetam diretamente o desempenho elétrico, a dissipação de calor, a resistência mecânica e o ambiente operacional do PCB. Atualmente, o material mais utilizado é o FR-4, um material compósito feito de tecido de fibra de vidro e resina epóxi. Possui excelente isolamento, resistência ao calor e resistência mecânica, além de ter um preço moderado, o que o torna amplamente utilizado em placas-mãe de computadores, sistemas de controle industrial, equipamentos de fonte de alimentação e eletrônicos de consumo. O FR-4 também possui bom desempenho de processamento, atendendo às necessidades de PCBs multicamadas e fiação de alta densidade, tornando-o o substrato de PCB mais comum na indústria eletrônica.
O processo de tratamento do material e da superfície da folha de cobre na superfície do PCB são igualmente cruciais. A folha de cobre é normalmente dividida em cobre eletrolítico e cobre laminado; diferentes tipos afetam a condutividade e a flexibilidade dos circuitos. Para melhorar a soldabilidade e a resistência à oxidação, as superfícies do PCB passam por processos como estanhamento, ouro de imersão, prata de imersão e OSP (Precisão Opticamente Soldável). O ouro de imersão oferece alta planicidade e forte resistência à corrosão, tornando-o adequado para produtos eletrônicos de alta-precisão e{4}}confiabilidade; o estanhamento, por outro lado, é mais barato e comumente usado na produção em massa de produtos eletrônicos comuns. À medida que a indústria eletrônica avança em direção a velocidades mais altas, tamanhos menores e maior confiabilidade, os materiais de PCB também são constantemente atualizados para atender a requisitos de aplicações mais complexos e exigentes.
